关于召开"第十二届中日建筑结构技术交流会"的通知
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- 发表时间:2016年11月9日
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第十二届中日建筑结构技术交流会
第十二回日中建築構造技術交流会
日本 神户 2017.9.16~17
(一号通知)
中日建筑结构技术交流会是1993年由中日建筑结构领域的专家学者提议以促进双方技术交流增进友谊为宗旨而创建的,至今已二十余年,曾分别在北京、上海、深圳、大连、西安、杭州、重庆、成都、广州、东京、南京、武汉等召开了十八次交流大会与专题研讨会。这些交流活动为中日专家学者提供了切磋技艺、相互了解、加强友谊的桥梁,对提高两国建筑结构技术水准起了积极的促进作用。中日建筑结构技术交流会是在两国本领域的教育、研究、设计、建设部门的努力下,在海内外相关团体、个人的大力协助下发展起来的,至今双方已有约2770余人次专家学者参加了交流活动。
中日双方商定,第十二届中日建筑结构技术交流会定于2017年9月16日-17日在日本神户举行。中日建筑结构技术交流会成立二十多年以来,正处于世界地震频发时期,国内外的建筑结构技术有了很大发展,极大的充实了交流会的内容。本届会议将就双方较为关切的内容针对特定专题进行深入讨论,希望以更高的水平、更加丰富的论文与交流活动来欢迎热衷于中日建筑结构技术交流活动的各方朋友参加。
我们期待着与更多的中日两国及其它各国各地的新老朋友在日本神户再相聚。预祝第十二届中日建筑结构技术交流大会成功。
中日建筑结构技术交流会
日中建築構造技術交流会
二〇一六年十一月三日
第十二届中日建筑结构技术交流会执行委员会
名誉会长:
容柏生 江欢成 周福霖 徐培福 汪大绥 柯长华 王亚勇 徐永基 魏琏 崔鸿超
主任:任庆英
委员:郁银泉、李振宝、吕西林、叶列平、李爱群、肖从真、李国强
孙利民、李英民、周 云、何伟明、苗启松、周建龙、吴一红
李 霆、冯 远、曾凡生、方小丹、王立长、邓小华、许秀珍
朱宏平
论文征集内容
- 结构技术人员的作用与责任——建筑、安全、经济、环境保护;
- 中日两国设计规范的实施状况及改进趋向;
- 特大地震产生的长周期地震动等作用下建筑物的极限抗震性能;
- 特殊长周期结构的抗风、抗震性能及安全极限性能的保证;
- 台风、龙卷风的影响以及建筑的抗风设计;
- 隔震减震结构的设计与研究;
- 既有建筑抗震加固改造的设计与研究;
- 大跨度、超高层建筑等的设计与施工;
- 钢结构、混凝土结构、木结构等各种结构的研究与开发;
- 建筑工业化技术的开发、设计与施工;
- bim技术在设计、施工中的应用;
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通过共同试设计对两国设计方法和规范标准进行比较研究。
会议活动
一、第十二届中日建筑结构技术交流会正式会议,2017年9月16日-17日,包括发表论文报告、专题讨论会。
二、会议交流形式:
1. 全体大会主题演讲:半日
2. 分会场专题研讨:1.5日
3. 重点研讨方向:
1)近年完成的复杂结构、超高层结构、大跨度结构设计案例
2)减隔震技术的最新研究进展与工程应用
3)既有建筑改造加固技术的最新研究进展及工程应用
4)工业化建筑结构的设计、制造与施工(装配式混凝土结构、装配式钢结构等)
5)复杂、大跨度、超高层结构的施工建造技术(含bim技术应用)
三、实地参观日本关西地区施工现场(减隔震、pc项目)。
论文征集
1. 本届交流会作为国际学术会议,将汇编会议论文集,向中日建筑结构领域专家学者征集专业技术论文,欢迎各位专家踊跃参与,请提交您就本会议交流范围的论文。作为中日之间的学术交流,反应我国较高水平有代表性或已在国内刊物、专业会发表过的论文也可选入论文集。
2. 会议规定中日双方论文及交流会报告均使用本国语言,但在论文正文前需要附详细英文摘要。交流会上备有中日语翻译。
3. 中方参会人员报名截止日期为2017年5月31日(因办理邀请函等需要,回执务必按时返回);提交论文及1000字以内的论文摘截止日期为2017年7月15日。
主办:中日建筑结构技术交流会
日中建築構造技術交流会
承办:神户大学
会议注册费及费用
1. 会议注册费:3万日元(约合人民币2000元)。台湾、香港代表同。
以上注册费包括会议活动费、资料费。
2. 其他费用有:往返机票、食宿、车辆接送等。
3. 会议具体行程安排(因公护照按5天行程)、报名办法、费用等详见二号通知。
报名办法
1.中方参会人员及应征论文者将回执回复到中日建筑结构技术交流会秘书处。
地址:北京市海淀区首体南路9号主语国际2号楼 邮编:100048
电话:010-68799452、68799342
传真:010-68799181
联系人:邓烜 刘维卫
e-mail:dengx@cbs.com.cn
2. 请准备持因公护照参加第十二届中日建筑结构技术交流会的代表,将本次赴日
参加学术交流活动列入2017年度出国计划。
中日建筑结构技术交流会秘书处
2016年11月3日
第十二届中日建筑结构技术交流会
报名回执表
工作单位: 职务
通讯地址:
邮编: 电话 传真
e-mail:
□本人将参加本届交流会,并希望得到下一次会议通知及进行会议注册。
□本人将提出本届交流会论文集的征文。
论文题目:(另附论文摘要)